氮气柜及低湿柜是LED防潮防氧化的好帮手
LED制造过程中,主要的防氧化产品为芯片制造过程中的半导体材料。即金属电路框架存储、金属支架等,主要材质以金、银、铜、镍、铝及半导体材料。
这些材质中铜容易发生氧化,所以一般会在铜外层镀一层保护材料。如金,银,镍等。在LED行业中镀银材料比较常见,单质银在常规状态下化学性质表现稳定,同水及空气中的氧较少发生化学反应,但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线 照射,酸、碱、盐类物质作用则较易发生化学反应, 其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。
影响金属支架防氧化的因素有: 湿度,存储时间, 镀层质量(厚度)等。在行业中常见的应用是,正 规金银镀层,湿度稳定30%RH以下,时间不**过1个月。金属框架一般以铜、镍为主要材料,其更容易氧化,且比较害怕灰尘,所以行业常见的存放方法是放在氮气柜内及低湿柜中。
LED打开包装后应该在12 小时内焊接完成,剩余未焊接LED 应存放在防潮包装袋内,比如密封的带吸湿的容器内。建议把剩余LED放回到原来的包装内. LED电极,支架,热层全部是铜材质并且表面电镀银。银在有腐蚀性的物质环境下可能会因受到污染而受到影响。因此请避免存放在会引起LED腐蚀、 失去光泽、支架变色的环境下,LED腐蚀或变色可能降低可焊接性或影响光学特性。LED暴露在高温的有腐蚀性的环境中更可能会加快LED 的腐蚀.同时请避免LED从不同的环境温度中快速的转移,尤其要注意不能在高湿环境下这可能引起收缩。但是目前这样常见的存储方案面临着多种问题:低湿存储柜以低端民用为主,速度慢,湿度波动及误差大,经常开关门湿度就很难降的下来,所以容易发生细微的氧化现象。
氮气柜也称之为氮气干燥柜,在LED封装过程中,可以起到防潮防氧化作用。省能源氮气柜是运用氮气控制系统,利用湿度控制氮气能源,自动控制氮气的填充,以达到有效保护物品并节约能源的效果。当箱内湿度到达设定值时,系统会自动切断氮气供应, 当**过设定值时,系统会智能打开氮气供应。因此,氮气干燥柜在LED制造过程中对于生产的不良率及产品的品质起到非常重要的作用。
产品主要组成:
柜体.温湿数控部件.氮气控制器.温湿度传感器部件等组成
1.柜体材质:1.0mm优质冷轧钢板,柜体采用激光切割机,数冲自动冲床和数控板金设备生产,制造精度高,柜体密闭性好。柜体表面釆用树脂防静电粉末喷涂。全自动粉末涂装线喷涂。外观质量好。
2.采用美国品牌honeywell误差小于±2%RH高精度湿度传感器。模块设计,高精度高稳定性好。
3.湿度中央控制器采用模块内藏式设计,避免触较危险,安全可靠。
4.温湿度控制与显示:高精度LED数码整屏显示. 温度显示:-9℃~99℃,精度±1℃。湿度显示:0%~99%R.精度±3%RH。显示精确稳定,使用寿命长
5.微电脑全自动运行,*人为看管。不排水。
6.门采用5mm防爆强化钢化玻璃。
7.门拉手采用平面加压高强度一体化把手锁,具有防盗功能。
8.采用磁性密封条.
9.载重层板:层板采用加强结构设计,强度高载重大,均布载荷可承重100kg载重力,层高间隙可根据所放物品高度随意调节。使存放物品更方便。空间利用率更高
10.采用3寸防静电脚轮. 2个前轮带刹车. 后2个为万向轮
11.整台产品采用模块化设计,防错设计.较易进行故障排除.较易操作客户经电话就可自行排除. 可不影响设备正常使用
氮气柜是否要一直通氮气?
氮气柜主要是利用氮气来达到防氧化防潮的目的。根据应用场景要求,可配置不同的控制功能。被广泛应用在微电子,半导体,新能源,*,**行业的研发生产工序,也可用于芯片生产工艺和先进的SMD封装技术中,防止湿敏器件受潮霉变及杜绝元器件在回流焊中的爆米花现象。那么,氮气柜在使用时是否需要一直通氮气呢?答案是肯定的。
氮气流量的控制,主要是能尽量大流量。氮气柜的大流量可以快速地充满柜内,可以快速地达到无氧化的目的。物料器件的氧化是个累积的过程,当氮气柜开关门的过程中,氮气柜内的氮气浓度将会降低。由于氧气含量上升,此时的物料器件的氧化是在进行。而如果氮气柜的浓度恢复速度过慢,则会导致物料器件的氧化过程时间加长。而在多次的氮气柜开关门之后,每次开关门后的物料器件氧化将会累积,长期下来,有可能让物料器件的氧化过程**出许可范围,而导致产品出现异常。
虽然智能氮气柜配置的流量计使得氮气流量大小可调,但实际上氮气的消耗量与流量计的大小无关。影响智能氮气柜的氮气消耗量的因素有外界环境的湿度,氮气柜设置的湿度值,开启氮气柜柜内的时间长短和次数有关。那么流量计有什么功能呢?流量计开启大流量时可快速达到用户的设定值,小流量达到用户设订值的时间相对会长一点。
智能氮气柜可依据柜内的相对湿度或氧含量来智能控制氮气的输入和切断,一次设定,全自动控制,节约氮气消耗,控制成本。全自动氮气智能控制模块,可快速降湿至5%RH以下,开关门恢复只需5-10分钟左右,适合频繁开关门防氧化要求严格场合使用。
氮气柜潮湿对电子元器件的危害
1. 液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
2. 其他电子器件:集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等,均为受到潮湿的危害。
3、作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制,以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的空气相对湿度标准。
4、成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产品的要求湿度还要更低。