中湿度电子防潮箱NMC161 防潮箱

柜体结构：
1．柜体材质：1.0mm优质钢板，柜体采用数冲自动冲床和数控板金设备生产，制造精度高，柜体密闭性好。柜体表面釆用树脂，全自动粉未涂装线喷涂。外观质量好。 柜体底部安装有360˚旋转带刹车脚轮方便移动及固定。
2. 柜门视窗：门框视窗压装5.0mm高强度钢化玻璃. 门拉手采用平面加压高强度一体化把手锁,具有防盗功能。
3. 载重层板：层板采用加强结构设计,强度高载重大，均布载荷可承重100kg载重力, 层高间隙可根据所放物品高度随意调节。使存放物品更方便。空间利用率更高。

防潮柜的保养方法：
1、通电或长时间没使用后再次使用，应空箱运行12小时以上，并确认湿度下降到较低水平。
2、防潮柜周围保持干净，严禁放入易燃、易爆的危险品，及强腐蚀性的酸、碱等。
3、勿在柜内直接存放水份含量过高的物件，可先烘干，再存放。
4、当柜体或密封胶条有污渍时，请勿以湿布擦拭，正确的清洁方式是以干布沾去污渍轻轻擦拭即可。
5、将防潮柜置于远离高温及太阳直射之水平地点，以免影响防潮柜工作性能。
6、为使除湿主机顺利排出湿气，请保持柜体背面与其他物体至少10CM的距离(远离空调进出风口)
7、不要放在潮湿或易溅水的地方，溅起的水及污物应及时用软布擦干净。
8、在合适的水平地上安装防潮柜，使防潮柜重心处于合适位置。固定柜体底部旋转脚轮，使柜体平稳放置。
9、放置好箱体内隔板，根据层板的承重范围防止物品。

防潮柜在MSD行业中的应用：
防潮柜在MSD行业的生产中应用广泛，可用于器件的中长期存储，车间生产线上短时间存储，光板，元器件以及部分组装的PCB都能受益于**低湿存储。
众所周知，MSD受潮后会产生诸如氧化、可焊性下降、后续加工工艺性下降、可靠性受影响等很多危害，而这些危害主要反映在2种方式： 压力差损伤，及合金线路及管脚氧化。
对于可能导致压力差损伤的受潮，通过去除MSD的潮湿，可以重新获得安全，并得到MSD的车间寿命重置;而通常的做法是采用低温烘烤去除MSD的湿气，获得车间寿命的重置。
在5%RH低湿的存储环境下，MSD受潮后潮气析出速度十分缓慢，MSD再处理的时间会很长，不适合在线做生产工艺上的一环来应用;同时，低湿储存的方法，只对MSD暴露在潮湿环境中短暂的时间有除湿再生的作用，更适合用于MSD的长期储存使用。
而低温烘烤除湿的方法，除湿、再生的效率更高。对于一些高温敏感的MSD来说，高温烘烤会带来氧化、导致引脚发黑、可焊性下降的问题。低温烘烤属于温和型烘烤，对各种SMD不会造成任何损失，可防止各种潜在不良品的出现，更可防止存放品出箱后一小时内吸湿。

防潮柜物理除湿和充氮除湿的区别：
随着电子产品生产技术越来越智能化，各种材料、器件的集成度越来越高，也就导致了其需要更好的防潮措施。因此防潮柜的使用早已成为各工厂中的标配设备之一。为满足各式产品的储存需求，防潮柜在功能和性能上也越加强大。目前工业上用得较普遍的是物理除湿防潮柜和氮气柜这两种，那么，它们有什么不同之处呢？
物理除湿防潮柜，主要采用物理吸附式分子筛，通过特定的方式将水分排至柜外，如此循环，让柜内湿度达到低湿环境。物理除湿防潮柜的特点就是使用简便，直接插电即用，湿度智能可调，除湿效果佳，并且低功耗、无噪音、无热效应、无磁害，适用于大多数场合。
充氮式防潮柜，也称氮气柜，主要利用智能充氮装置充入氮气，既可达到防潮低湿，又可达到防氧化效果。氮气柜的使用，主要是对各种对氧化敏感的材料、器件的防氧化存储。
两者的区别，其实主要在性能和功能方面。性能上，物理除湿防潮柜可根据储存需求设置中湿度、低湿度及**低湿度，低湿能力也可达到较良好的状态。但在除湿速度方面，却远远无法与氮气柜相比。氮气柜配合氮气使用，拥有快速除湿的能力，可快速降湿至5%RH以下,开关门恢复只需5-10分钟左右，适合频繁开关门场合使用。功能上，物理除湿断电后仍可运用物理吸湿补位功能继续除湿，24小时内湿度上升不**过10%。氮气柜主要利用湿度设定值控制进气量，可以提高柜内洁净度且具有防氧化的效果。

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