苏州智能氮气柜

分类：
1、普通型氮气柜：有箱体，密封门，流量仪，可调节活动层板，脚轮支脚组成，棱角清晰，外观亮丽。可根据客户不同要求定制。
2、控制型氮气柜：在普通型氮气柜的基础上装控制仪表，能够更好的节约氮气和更加直观了解柜内环境。自动化设计能大大降低运行成本。可根据客户不同要求定制。
3、透明氮气柜：柜体框架采用不锈钢镜面板制作，四周镶透明玻璃，外观明亮，能直观了解柜内物件现状，层板可调设计存储大小不同物件，也可配置成控制型氮气柜，可根据客户不同要求定制。

产品应用领域:
主要存储各种形式的集成电路（IC）如单片、大规模集成电路LSI、**大规模集成电路和BGA封装等.预防PCB板受潮分层., 防止SMD湿敏元件因受潮致使在焊过程中受损.. 在SMT生产线上用于MSD器件存放及中间品存放
本系列产品用于洁净车间储物, 柜体材质可根椐客户要求做成SUS304 SUS201，SUS316拉丝不锈钢板. 双镜面不锈钢板，严格接洁净设备要求进行结构设计,全部采用氩焊，所有焊接处严格执行无尘要求打磨抛光清洗. 并经碱性苏打水清洁，去油污避免产生焊缝处发黄.本产品配用了氮气变流节气控制器。可比普通氮气柜节约用气达50%左右.大大降低了使用成本和对环境的影响. 也可选用本公司更的产品Class 10洁净氮气柜. Class 100洁净氮气柜.

氮气柜电子元器件防潮箱的应用
潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中，进入IC内部的潮气受热膨胀形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的防潮柜中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，**安全。

氮气柜及低湿柜是LED防潮防氧化的好帮手
LED制造过程中，主要的防氧化产品为芯片制造过程中的半导体材料。即金属电路框架存储、金属支架等，主要材质以金、银、铜、镍、铝及半导体材料。
这些材质中铜容易发生氧化，所以一般会在铜外层镀一层保护材料。如金，银，镍等。在LED行业中镀银材料比较常见，单质银在常规状态下化学性质表现稳定,同水及空气中的氧较少发生化学反应,但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线 照射,酸、碱、盐类物质作用则较易发生化学反应, 其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。
影响金属支架防氧化的因素有: 湿度，存储时间， 镀层质量(厚度)等。在行业中常见的应用是，正 规金银镀层，湿度稳定30%RH以下，时间不**过1个月。金属框架一般以铜、镍为主要材料，其更容易氧化，且比较害怕灰尘，所以行业常见的存放方法是放在氮气柜内及低湿柜中。
LED打开包装后应该在12 小时内焊接完成,剩余未焊接LED 应存放在防潮包装袋内,比如密封的带吸湿的容器内。建议把剩余LED放回到原来的包装内. LED电极,支架,热层全部是铜材质并且表面电镀银。银在有腐蚀性的物质环境下可能会因受到污染而受到影响。因此请避免存放在会引起LED腐蚀、 失去光泽、支架变色的环境下，LED腐蚀或变色可能降低可焊接性或影响光学特性。LED暴露在高温的有腐蚀性的环境中更可能会加快LED 的腐蚀.同时请避免LED从不同的环境温度中快速的转移,尤其要注意不能在高湿环境下这可能引起收缩。但是目前这样常见的存储方案面临着多种问题：低湿存储柜以低端民用为主，速度慢，湿度波动及误差大，经常开关门湿度就很难降的下来，所以容易发生细微的氧化现象。
氮气柜也称之为氮气干燥柜，在LED封装过程中，可以起到防潮防氧化作用。省能源氮气柜是运用氮气控制系统，利用湿度控制氮气能源，自动控制氮气的填充，以达到有效保护物品并节约能源的效果。当箱内湿度到达设定值时，系统会自动切断氮气供应， 当**过设定值时，系统会智能打开氮气供应。因此，氮气干燥柜在LED制造过程中对于生产的不良率及产品的品质起到非常重要的作用。

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